荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信，配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3

IT之家 10 月 18 日消息，荣耀手机官方微博今日正持续预热 WIN 系列新机。据介绍，系列新机将搭载荣耀鸿燕通信， 配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3 ，可强化复杂网络环境通信性能。 荣耀官方表示，在弱网、拥塞高压场景，新机游戏延时更低、卡顿更少，抢网更快一步；关键团战，连接始终在线，操作稳定跟手。 据IT之家今日早些时候报道， 系列新机还会搭载全新电竞 WIN 键 ，支持 3 档可调震动、3 档响应灵敏度，搭配 5 种响应光效与无极按键透明度；支持游戏内自由映射键位。海报显示，电竞 WIN 键仅荣耀 WIN2 手机支持。 值得一提的是，维信诺此前还宣布， 维信诺与荣耀全球首发 …