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骁龙“8E5”硬刚“8EE6”:曝一加本月底有重量级性能新机,首发双路出风散热架构

骁龙“8E5”硬刚“8EE6”:曝一加本月底有重量级性能新机,首发双路出风散热架构
IT之家 10 月 14 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露, 一加本月底还有一款重量级性能新机 ,内置主动散热风扇,首发双路出风散热架构。 据称,新机在这套架构加持下, 其搭载的骁龙 8 Elite Gen5 性能表现可以硬刚骁龙 8 Elite Extreme Gen6 。博主表示,主要是它能同时覆盖 CPU 核心区域和机身后盖,一路负责强效压制芯片温度,一路负责降低背板壳温,保证持续高性能输出。 IT之家注意到,博主还透露,这套技术里有很多自研专利, 不仅加上了一颗 AI 温控传感器智能调度,还将一些主机显卡散热架构搬到手机里 ,对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。 有网友询问…

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