尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110,分辨率 1.5μm、明年上市

IT之家 10 月 14 日消息,尼康公司昨日发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110,分辨率为 1.5μm(线宽 / 线距), 每小时可处理 72 块面板 , 计划 2027 年 4 月上市 。 据介绍,这款产品是 DSP-100 的升级版本,面向半导体后道工序。该产品针对 1.5μm(L/S)分辨率重新设计光学系统,处理能力相比前代产品提升 40%。在保持与 DSP-100 相同套刻精度(IT之家注:不超过 ±0.3μm)的同时,实现每小时处理 72 块面板的性能升级。 该产品支持多种尺寸的方形基板:310×310mm、510×515mm、600×600mm 和 730×920mm,…
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