🐌 蜗牛AI
← 返回 AI 资讯
科技👁 0

无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资,单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录

IT之家 10 月 12 日消息,据证券时报消息,人工智能基础设施(AI Infra)企业 无问芯穹已完成 23 亿元的 C 轮融资 ,其成立以来的累计融资额达 43 亿元,单轮及累计融资额均创下中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录。 公开信息显示,无问芯穹成立于 2023 年,是清华大学和上海交通大学两大高校的科技成果转化企业。 IT之家注意到,据彭博社本月引述知情人士消息,无问芯穹最近几个月已以保密形式向港交所递交 IPO 申请,计划募资数亿美元,目标最快于 2027 年上半年挂牌上市。 延伸阅读 无问芯穹全称上海无问芯穹智能科技股份有限公司,成立于 2023 年 5 月,由清华大学电子工…

以上为资讯摘要,完整内容请访问原文网站。

阅读原文 →