高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

IT之家 9 月 8 日消息，高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕 AI 推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。 随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。 高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模…