Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升

IT之家 10 月 9 日消息，Frore Systems 当地时间昨日宣布推出 LiquidJet Diamond。这一产品在其此前的 3D 超短回路多级可定制冷板 LiquidJet 基础上 额外添加了一层集成金刚石晶圆的均热板 ，可精准覆盖热点位置。 Frore Systems 宣称 LiquidJet Diamond 可冷却功率密度达到 770 W/cm² 的极限热点，在 LiquidJet 的基础上 额外实现 10℃ 的 GPU 热点温度降低、10% 的词元能效提升 。 相关阅读： 《 Frore 推出 DLC 液冷 3D 冷板 LiquidJet：支持 1400+W AI XPU …