华为余承东：极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，国内目前正在研发

IT之家 10 月 7 日消息，华为海外 X 账号昨日发布了 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东与多家国际媒体的记者就华为消费者业务及 HarmonyOS 生态系统进行了交流。 在被问及关于 AI、硬件与 EUV 的问题时，余承东表示，极紫外光刻（EUV）设备当然是制造先进芯片的关键。 中国目前正在研发这些设备 ，但现阶段国内仍然依靠深紫外光刻（DUV）。 逻辑折叠（LogicFolding）技术，是在获取某些技术受到限制的情况下，用来提升能力的一种方法 。 另外，手机的主处理器需要先进制程，但手机中的许多其他部件并没有那么高…