专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关，华为证实、高通称不属实

IT之家 10 月 6 日消息， 华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议 ，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 随后彭博社报道称， 高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可 。这一消息引发网络热议。 然而高通方面今日（10 月 6 日）回应IT之家等媒体称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。 关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关…