用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和

IT之家 9 月 8 日消息，英特尔于当地时间周一宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的 300mm 晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台 High-NA EUV 设备完成组装还不到两年半时间。 英特尔目前拥有两台 ASML Twinscan EXE:5000 原型机及至少一台 EXE:5200B 量产机型。 2025 年 2 月，英特尔使用 High-NA EUV 设备累计处理了约 3 万片晶圆；至 2026 年 9 月，这一数字已超过百万片。 根据 ASML 在 2026 年 4 月第一季度财报中披露的数据，当时全球所有 High-NA EUV …