🐌 蜗牛AI
← 返回 AI 资讯
科技👁 0

荣耀 Magic9 系列手机配置汇总:至高搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版,9 月 28 日发布

荣耀 Magic9 系列手机配置汇总:至高搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版,9 月 28 日发布
IT之家 9 月 27 日消息,荣耀 Magic9 系列手机发布会将于 9 月 28 日 14:30 举行,博主 @数码闲聊站 今日对新机的爆料进行了汇总。 IT之家整理如下: Magic9 6.37 英寸 1.5K+120Hz LTPS 小直屏,第五代骁龙 8 至尊版处理器,8000mAh 电池 +80W 有线快充 +50W 无线快充; 55Mp 1:1 方形前摄,后置 200Mp 1/1.4 英寸主摄 +50Mp 超广角 +200Mp 1/1.56 英寸 3.5X 潜望长焦; 3D 超声波指纹,AI 键 + 拍照,IP68/69/69K,机身厚度 8.49mm / 重量 209g(已知 1…

以上为资讯摘要,完整内容请访问原文网站。

阅读原文 →