Yole 预测：高阶封装市场规模 2031 年将超 510 亿美元，接近 2025 年 5 倍

IT之家 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为 高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币） ，接近 2025 年水平的 5 倍。 这一数据对应 27% 的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%、晶圆需求的 CAGR 则是 30%，显示 封装结构的复杂度与规模将逐步提升 。 ▲ 图源：Yole Group 机构认为电信和基础设施将是高阶封装快速增长的关键驱动因素，将占到 2031 年整体收入的 70%；汽车行业的高阶封装规模将出现 36% 的 …