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爆料称 AMD 为微软 XBOX Helix 和索尼 PS6 主机设计的芯片已流片,前者浮点算力纸面领先四成

爆料称 AMD 为微软 XBOX Helix 和索尼 PS6 主机设计的芯片已流片,前者浮点算力纸面领先四成
IT之家 9 月 23 日消息,据外媒 Wccftech 今天(23 日)晚间报道,AMD 爆料者 Kepler_L2 透露,AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片 现已完成流片 ,两款主机有望明年年底发售。 Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死(下称 MLID)”此前都否认了延期说法,理由是 生产合同基本敲定 ,芯片据称计划在明年第二季度投产,推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。 Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据: PS6 为 40TFLOPS,XBOX Helix 为 56TFLOPS 。换言之,XBOX 主机…

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