预填充吞吐超 330 Token/s：高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型

IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台， 端侧适配与推理优化阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型，并现场演示相关智能体助手。 该模型拥有 300 亿参数，依托混合专家架构，仅根据任务需要激活部分专家模块，以降低计算量和内存带宽需求。 合作方通过推理引擎、异构调度及存储方案优化，让模型运行内存需求较行业常规方案降低超过 50%，并支持在智能手机上稳定运行。 高通表示，该方案无需调用云端服务，可以在本地完成邮件理…