斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划

IT之家 9 月 18 日消息，韩国企业斗山 (Soosan) 当地时间昨日宣布，将在 3 年内 向 PCB（印刷电路板）核心材料 CCL（覆铜板，覆铜箔层压板，铜箔基板）领域投资 9,700 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 47.39 亿元人民币） ，提升制造能力。 斗山计划在韩国投资约 4,200 亿韩元 （现汇率约合 20.52 亿元人民币） ，用于扩建光收发模块用 CCL 生产线；另外 5,500 亿韩元 （现汇率约合 26.87 亿元人民币） 则投向中国，新建一座生产 AI 加速器、网络交换芯片用 CCL 的工厂。相关投资将分阶段进行，2028 年完成，同年下半年开始陆续投产。 斗…