迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片

IT之家 9 月 15 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务正推动其 HBM 内存基础裸片 (Base Die) 供应的双轨化，部分基础裸片将交由台积电生产。 消息人士表示， 已有客户在芯片设计中导入三星电子 DRAM Die + 台积电 Base Die 的 HBM 堆栈方案 。 三星电子存储器业务的 HBM4 Base Die 由三星电子内部的系统 LSI 业务设计、晶圆代工业务制造，形成内部“全集成”模式。 不过，HBM 正转向定制化，Base Die 将从主处理器卸载更多功能、电路。 客户的规格需求、方案喜好决定了定制 HBM 堆栈的最终设计 。…