UCIe 4.0 规范发布，将芯粒互连扩展至系统级集成

IT之家 11 月 13 日消息，UCIe 联盟当地时间 12 日发布了该芯粒互连规范的 4.0 版本。最新的迭代将 UCIe 架构从芯片级接口设计 扩展到满足将多个芯片集成到统一的封装系统的关键要求 。 UCIe 4.0 引入了标准的片上存储器链路， UCIe.mem 协议简化了 SoC 与存储器逻辑裸片间的集成，实现了高达 93.75% 的数据效率和约 2.5 TB/s/mm 的晶边带宽密度；新的功率优化配置文件可在 64GT/s 下实现 30~80% 的能效提升；面向标准封装 UCIe 的增强型凸块设计则改进了面积效率。 此外，UCIe 4.0 包含一系列提升系统级安全性和可管理性的特性…