国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户

IT之家 11 月 10 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）近日发布其全新产品 ——Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，今日宣布 首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户 。 随着先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与生产效率。 针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品 Primo Matrix 系列宣称是该公司在先进封装领域等离子体切割赛道的核心自主成果， 并为该路线国产化落地增添头部方案选择 。 ▲ 中微公司 Prim…