消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，有望为英伟达打造 3D DRAM

IT之家 11 月 7 日消息，科技媒体《The Information》昨日（11 月 6 日）援引两名知情人士报道， 台积电正考虑扩大业务版图，进军先进内存芯片制造，以在快速扩张的 AI 硬件供应链中获取更大份额。 报道称， 台积电近期已应其最大客户英伟达的要求，开始规划生产一种名为“3D DRAM”的先进内存芯片 。该架构通过垂直堆叠存储单元来提升容量，被视为应对 AI 算力对高带宽、高密度内存需求的关键方向之一。 台积电目前尚未确定量产时间，也未最终决定产能来源。IT之家援引博文介绍，台积电正在评估两条路径：一是兴建专用新厂，二是收购现有晶圆厂并改造为内存生产设施。 这一动向若落地，将…