消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体设备制造商间接获益；反过来看， 如果半导体设备制造商无法按芯片制造商的规划交付设备 ， 那人工智能算力的增长也会受到影响 。 报道指出，传统上来说芯片制造商会在设备导入前的 6~12 个月敲定设备订单，为交付留出适当的时间。然而，由于芯片制造商的全面大幅扩产，半导体设备正处于供不应…