三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线

IT之家 11 月 2 日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。 IT之家注意到，此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减 8 英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于 12 英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。 延伸阅读 8 英寸晶圆指直径为 200 毫米的硅晶片，其制程主要集中在 90 纳米及以上节点，属于成熟制程范畴。这类产线主要生产电源管理芯片（PMIC…