第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

IT之家 11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会 (第二十四届) 将于 2026 年 11 月 4-6 日 在中国南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。 据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV 领域的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。 IT之家附大会主要信息如下： 1. 会议时间 ： 2026 年 11 月 4-6 日 2. 会议地点： 南京丰大国际大酒店 3. 组织机构： …