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X more thing:新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS

X more thing:新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS
IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天发布会的最后, XHEART 新芯航途带来了“X more thing” 。 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖表示, 公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏 ,完成各阶段研发与验证。 IT之家在发布会现场获悉,新芯航途还首次披露了下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标 —— 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽, 该芯片计划于 2027 年推出 。 据介绍, X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线 ,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计,通过计算与访存能力同步提升,让更大模型高效运行、让算力充…

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