ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案， 设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录 。 IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程， 将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠 ，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。 智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币 （IT…