消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

IT之家 10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。 据报道，该协议为期五年， 生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片 。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 55.49 亿元人民币） 资金。 三星世宗工厂的 FC-BGA 基板生产设施预计将于 2027 年底建成，设备安装和试运行计划 2028 年上半年进行，下半年启动量产，有望 2029 年开始交付。 同时，英伟达也在与主要供应商合…